Vindeira - Plataforma tecnolóxica das TIC   Vindeira - Plataforma tecnolóxica das TIC
 
Vindeira - Plataforma tecnolóxica das TIC
Texto máis grande Texto máis pequeno Reiniciar tamaño de letra
  • Galego
  • Castellano
  • English
  

Vindeira Capital Network

Vindeira Transferencia Tecnolóxica (VTT)

Grupos - Nº de membros
Fogar Dixital: 27
TIC-Saúde: 39
Mobilidade: 34
Tecn. informáticas: 32
Tec. Inf. Xeográfica: 14
Turismo: 20
Smart Cities: 30
Acceso usuarios



De interese...



Inicio Sala de Prensa Un proxecto novo producirá a próxima xeración de chips electrónicos

Un proxecto novo producirá a próxima xeración de chips electrónicos Imprimir Correo-e
Martes, 04 Marzo 2008 01:00
Un proxecto novo producirá a próxima xeración de chips electrónicosFacer chips electrónicos máis rápidos e potentes é o obxectivo do proxecto DUALLOGIC («Dual-channel CMOS -Complementary metal-oxide-semiconductor- for (sub)-22nm high performance logic»), financiado con fondos comunitarios, que acaba de iniciar a súa andaina.

Este proxecto, que durará tres anos, recibirá 5,8 millóns de euros do tema «Tecnoloxías da información e as comunicacións» (TIC) do Sétimo Programa Marco (7PM). Entre os seus nove socios hai destacados fabricantes europeos de semiconductores, laboratorios de desenvolvemento tecnolóxico, centros de investigación e universidades.

Na actualidade, para potenciar o rendemento dos transistores, os investigadores utilizan xermanio e semiconductores compostos por separado. O obxectivo do proxecto DUALLOGIC é investigar, por primeira vez, as posibilidades de combinar dous materiais de transmisión distintos (o xermanio e un material composto) nun chip único feito sobre un substrato de silicio.

Os socios do proxecto confían en corroborar a viabilidade deste método antes do fin de 2009. En última instancia, esperan que os seus resultados estimulen un maior desenvolvemento e constitúan unha base sólida para efectuar máis investigacións neste ámbito en Europa.

«Supón un reto formidable incorporar estes novos materiais de xeito eficiente a estruturas de dispositivos e procesos de fabricación xa existentes», recoñeceu a Dra. Chiara Marchiori, investigadora do Laboratorio de Investigación de Zúric de IBM. «Como socios do proxecto DUALLOGIC, esforzarémonos/esforzarémosnos por superar este reto mediante a colaboración.»

Un dos socios do proxecto é a Universidade de Glasgow (Reino Unido). O profesor Agarran Asenov, do departamento de Electrónica e Enxeñería Eléctrica de devandita universidade, expresou a súa agrado polo financiamento e sinalou que os resultados obtidos poderían repercutir en diversos campos. O profesor Asenov está involucrado noutros dous proxectos similares, NANOSIL e REALITY, que arrincarán este ano.

«Os resultados destes proxectos serán especialmente importantes para a vibrante e innovadora industria do deseño británica, para a que cada vez resulta máis necesario dispor dun maior acceso a estes coñecementos técnicos a fin de conservar a súa competitividade no mercado internacional», comentou. «Fai dez anos os teléfonos móbiles deseñáronse para facer chamadas; agora úsanse para facer fotografías, oír música e acceder a Internet. Quen sabe onde nos levará esta investigación nos próximos dez anos?»

Para obter máis información, consulte:

http://www.ims.demokritos.gr/DUALLOGIC/
http://cordis.europa.eu/fp7/ict/

Ler noticia na web
 
 
GRADIANT, Centro Tecnolóxico das Telecomunicacións de Galicia    Axencia Galega de Innovación
Hosting by CESGA, Centro de Supercomputación de Galicia
 
Vindeira - Plataforma tecnolóxica das TIC
Copyright © 2012 Vindeira - Plataforma Tecnolóxica das TIC
Vindeira - Plataforma tecnolóxica das TIC